Tehnologia fotolitografica standard

Avantaje:
- Este o tehnologie matura, mai ales in domeniul dispozitivelor pe substrat de siliciu.
- Toate retetele tehnologice sunt cunoscute si aplicarea lor nu mai este o problema.
- Este, inca, pe deplin aplicabila la dimensiunile de dispozitiv pentru benzile de unde milimetrice, pana la 60 GHz.
- Nu afecteaza substratul pe care este depusa metalizarea, cel putin pentru variantele tehnologice clasice.

Dezavantaje:
- Implica mai multe etape tehnologice: spalari, decapari, executii de masti, etalare si developare de fotorezist, diverse tratamente chimice, corodari in substante chimice, etc. ceea ce creste durata de executie.
- Aceasta multitudine de etape tehnologice creste probabilitatea de eroare in executia dispozitivelor. Cel mai comun efect negativ il constituie aparitia supracorodarilor care afecteaza geometria dispozitivului si pot compromite functionarea lui.
- Prin faptul ca este necesara utilizarea intotdeauna de solutii proaspete, poate fi o varianta scumpa.
- Chimicalele utilizate necesita o neutralizare ulterioara ceea ce sporeste, de asemenea, costurile tehnologice si prezinta pericol de poluare a mediului.

Tehnologia ablatiei laser

Avantaje:
- Nu necesita multe etape tehnologice.
- Nu necesita realizarea de masti. Ablatia se face pe coordonatele proiectului de masca daca aceasta a fost elaborata folosindu-se un software adecvat.
- Executia este mult mai rapida decat in cazul fotolitografiei
- Tehnologia nu este poluanta.
- Controlul geometriei dispozitivului este superior altor metode de procesare tehnologica iar definitiile liniilor este mai buna. Nu apare fenomenul de supracorodare.
- Pot fi realizate geometrii cu spatiile dintre metalizari de ordin submicronic (sute sau chiar zeci de nanometri).

Dezavantaje:
- Un element negativ al prelucrarii prin ablatie laser este acela ca materialul ablat a fost raspandit de raza laser peste intreaga structura, inclusiv in spatiul dintre traseele metalice ale structurii de dispozitiv. Aceasta contaminare metalica conduce la marirea pierderilor de insertie al oricarui dispozitiv realizat prin aceasta tehnologie.
- S-a remarcat ca, dupa ablarea depunerii metalice, raza laser poate afecta si o parte a substratului pe spatiul dintre doua trasee de metalice. Acest efect nedorit poate, de asemenea, sa compromita functionarea dispozitivelor elaborate.