¤ Rezultate estimate

• Proiectarea si realizarea structurilor de capsule
  • Studiul nivelului actual al realizarii de TSV conductive
  • Realizarea trecerilor prin plachete de siliciu
  • Realizarea straturilor conductive prin TSV
  • Caracterizarea structurilor realizate
    
    
• Realizarea incapsularii pe placheta prin utilizarea proceselor de bonding
  • Studiul metodelor de bonding
  • Proiectarea si simularea structurilor test
  • Realizarea structurilor test
  • Incapsularea pe placheta a structurilor test
  • Caracterizarea microfizica a structurilor incapsulate
    
    
• Caracterizarea structurilor test fabricate
  • Caracterizarea structurilor neincapsulate
  • Caracterizarea structurilor incapsulate pe placheta
  • Compararea performantelor structurilor
  • Testarea metodelor de incapsulare

¤ Proiect coordonat de:

Institutul National de Cercetare-Dezvoltare pentru Microtehnologie- IMT Bucuresti http://www.imt.ro/

¤ Proiect finantat de:

Institutul National de Cercetare-Dezvoltare pentru Microtehnologie- IMT Bucuresti
Director de proiect: Dr. Dan Vasilache
E-mail: dan[dot]vasilache[at]imt[dot]ro
Tel:  +40-21-269.07.70; +40-21-269.07.74;
Fax: +40-21-269.07.72; +40-21-269.07.76;
Website: www.imt.ro